KH-TG电子设备此基础伊瓦诺钻孔料一般指伊瓦诺钻孔。伊瓦诺钻孔狸尾豆无腺石混凝土或沙石将电子设备基座与此基础表层空间的缝隙清空并将垫铁埋在混凝土里，以一般来说垫铁和忍受电子设备的损耗的一种技术。

一、目地：电子设备伊瓦诺钻孔

1.梁、柱修整。

2.后程源梁桥混凝土钻孔。

3.砖墙结构的内衬及漏漏水的复原。

4.大型电子设备和高精度电子设备地脚螺丝与机架主梁。

6.地铁、高架桥、维舍特逆踢法工程施工缝嵌固。

7.混凝土(如接触网、钢筋、木架等)与此基础Mandsaur的灌入。

二、小常识

钻孔前

1、掌控运载天数

在货物运输问题上要尽可能延长内部货物运输天数，掌控好货物运输距。在钻孔预料到达建筑工地后应尽快把料放下并展开筑成，防止等待天数太长引起较大的坍落度经济损失。内部运载采用加压时，运载管线应全面覆盖硬质。

2、筑成工程施工

在筑成时，模版、混凝土、老伊瓦诺钻孔料农村基层要喷水干燥、退烧，同时还要合理地单向多层，使新老浇铸间隔延长。如需要较低坍落度的混凝土钻孔料加水物，应使用gaoxiao率多聚糖，有些gaoxiao率多聚糖产生的加水物大坍落度能维持2个小时。gaoxiao率多聚糖还能减少加水操作过程中硬质微粒之间的磨擦，减慢加水筒中的热蓄积。筑成工程施工应防止在日光照射到下展开，风大时要设风障遮阳。在可能的情况下，伊瓦诺钻孔料应尽可能安排在清早和白天展开筑成。筑成、振捣操作过程尽可能迅速紧凑型，间隔不能太长。

3、制取操作过程

(1)可适当增加矿物外加剂的掺量，掺入矿物外加剂可以延缓钻孔料的凝结天数，也可以减小其的坍落度经济损失，温度的提高加速了胶凝材料的水化反应，使得矿物外加剂反应速度较慢的问题成为次要问题。而主要问题则是掌控好凝结天数和坍落度经济损失就可以了。在满足工程施工规范要求的情况下，尽可能使用矿渣硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥。

(2)集料和加水水应防止日光直接照射，可喷水使集料退烧。加水水***好采用井水，如用储水槽，应防止日光直晒。向硬质堆中喷水，降低混凝土钻孔料硬质的温度，应防止钻孔料加水物的温度超过30℃，必要时可加冰块降低伊瓦诺钻孔料加水物的温度。

(3)凝结天数太快会影响正常工程施工，要掌控伊瓦诺钻孔料的凝结天数，特别是在筑成较大的底板时，如凝结天数掌控不好，有可能出现冷缝。对于高温季节里长距货物运输混凝土钻孔料的情况，可以考虑搅拌车的延迟搅拌，使得混凝土钻孔料在到达建筑工地时仍处于搅拌状态。

钻孔时

1、伊瓦诺钻孔时，应从一侧或相邻的两侧多点展开钻孔，直至从另一侧溢出为止，以利于钻孔过 程中的排气。不得从四侧同时展开钻孔。

2、钻孔开始后，必须连续展开，不能间断。并尽可能延长钻孔天数。

3、在钻孔操作过程中严禁振捣。必要时可用钻孔助推器沿钻孔层底部推动CGM钻孔料，严禁从钻孔层中、上部推动，以确保钻孔层的匀质性。

4、电子设备此基础钻孔完毕后，应在钻孔后3-6小时沿电子设备边缘向外切45度斜角以防止自由端 产生裂缝 ，            如无法展开切边处理，应在钻孔后3-6小时后用抹刀将钻孔层表层压光。

5、当钻孔层厚度超过150mm时，应采用豆石修整型高 强无收缩钻孔料。

6、当电子设备此基础钻孔量较大时，豆石修整型钻孔料的搅拌应采用机械搅拌方式，以**钻孔工程施工

三、技术特点

钻孔法

(1)钻孔前，要把钻孔处用水冲洗干净，油污、浮锈等应清除干净，以**新浇混凝土(或砂浆)与原混凝土结合牢固。

(2)钻孔一般采用细石混凝土(或水泥砂浆)，其标号至少应比原混凝土标号高一级。碎石的粒度约为5~15mm，水泥用400号或500号。

(3)钻孔时，应放一圈外模版，其边缘距电子设备基座边缘一般不小于60mm;如果电子设备基座下的整个面积不必全部钻孔，而且钻孔层需忍受电子设备损耗时，还要放内模版，以**钻孔层的质量。内模版到电子设备基座外缘的距应大于100mm，同时也不能小于基座面边宽。钻孔层的高度，在基座外面应高于基座的底面。钻孔层的上表层应略有坡度(坡度向外)，以防油、水流入电子设备基座。

(4)钻孔工作要连续展开，不能中断，要一次灌完。砂浆钻孔操作过程中不允许捣动，但可以引流，要保持地脚螺丝和安装平面垂直。

(5)钻孔后，要铺设抹布喷水养护，养护日期不少于一周。待混凝土养护达到其强度的70%以上时，才允许拧紧地脚螺丝。

压浆法

为了使垫铁和电子设备基座底面、钻孔层接触更好，可采用压浆法。其操作方法如下：

(1)先在地脚螺丝上点焊一根小圆钢，作为支承垫铁的托架,点焊的强度以**压浆时能被胀脱为度。

(2)将焊有小圆钢的地脚螺丝串入电子设备基座的螺丝孔。

(3)电子设备用临时垫铁组初步找正。

(4)将调整垫铁的升降块调至***低位置，并将垫铁放到小圆钢上，将地脚螺丝的螺母稍稍拧紧，使垫铁与电子设备基座紧密接触，暂时一般来说在**位置上。

(5)钻孔时，一般应先灌满地脚螺丝孔，待混凝土达到规定强度的75%后，再灌垫铁下面的压浆层，压浆层的厚度一般为30~50mm。

(6)压浆层达到初凝后期(手指揿压，还能略有凹印)时，调整升降块，胀脱小圆钢，将压浆层压紧。

(7)压浆层达到规定强度的75%后，拆除临时垫铁组，展开电子设备***后的找正。

(8)当不能利用地脚螺丝支承调整垫铁时，可采用螺钉调整垫铁或斜垫支承调整垫铁。待压浆层达到初凝后期时，松开调整螺钉或拆除斜垫铁，调整升降块，将压浆层压紧。            [2]

四、 养护方法

1)钻孔完毕后30分钟内,应尽快喷洒养护剂或全面覆盖塑料薄膜并加盖岩棉被等展开养护,或在钻孔层终凝后立即喷水保湿养护。

2)冬季工程施工时,养护措施还应符合现行《混凝土混凝土工程工程施工验收规范》(GB50204)的有关规定。

3)在不同温度条件下的养护天数和拆模天数表

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五、包装储存

1、本品为塑料编织袋，包装规格为50公斤/袋。

2、本品未开封，宜在干燥、阴凉、通风包装处存放。在正常储存和货物运输条件下，保质期为6 个月。