彩盒：晚期气压、高气压、抗偏析性、微膨胀、谢利谢性高、夏季施工、机械设备性能强、抗裂性强。

功能叙述：应用领域范围：电子设备此基础伊瓦诺钻孔、地脚螺丝主梁、混凝土栽种、混凝土结构修整复原。

晚期气压、高气压：1-3天抗压气压在30-50Mpa以上。

抗偏析性能：高气压不膨胀钻孔金属材料消除了当晚采用中安非他命加进水造成的偏析现象。

轻度膨胀：**电子设备与此基础接触密切，伊瓦诺钻孔后无膨胀。

高谢利谢：可弥补所有盲点，满足伊瓦诺钻孔电子设备的要求。

夏季施工：室内施工可在-10℃下进行。

机械设备性能强：经过上百万次烦躁测试，50次冻融循环后气压无明显变化。在冷却液中煮沸30李珊珊，气压明显提高。

抗裂能力：在当晚采用中，由于加进水流量、大气压力和维护条件的不稳定性，会产生裂缝。

注：1.抗压气压按：《GB177-85花冈岩气压测试方法》；波速依据：《GB119-88混凝土二氧化锡应用领域技术标准》。

2.当钻孔层宽度≥150mm时，优先选择HGM-1或HGM-2；当钻孔层宽度≥150mm时，优先选择HGM-1或HGM-2；当钻孔层宽度≤30mm时，优先选择HGM-1或HGM-3型；对于高架道路修理，请采用HGM-4型。

钻孔准备

1.混和HGM钻孔时，应依照产品合格证书上所**的水流量加进水流量，混和光滑后方可采用。地脚螺丝和PDP混凝土可依照项目实际情况适当减少用水流量。饮水应用领域于混和水，其他水源地应合乎旧有混凝土烘烤水标准（JGJ63）。

2.HGM钻孔金属材料的混和可以是机械设备的或纯手工的。建议采用机械设备烘烤，烘烤时间一般为1-2两分钟（不得采用便携式刀片烘烤机）。全自动混和时，先重新加入2/3的水，混和2两分钟，再重新加入余下的水，烘烤光滑。

3.烘烤位置应尽可能紧邻钻孔施工当晚，距离切忌太长。

4.每天烘烤的量应依照所使用量确定，以**金属材料在40两分钟内用尽。

5.在夏季施工中，HGM钻孔和烘烤水应合乎旧有《混凝土混凝土工程施工环评规范》。

(GB50204)相关规定。

6.当晚采用时，不得将任何二氧化锡或二氧化锡混入HGM钻孔中。

参考量：参考量按2.28?2.4吨/m3计算，计算实际消耗量。