1、 早强、武艺高强

1天力学性能≥30Mpa;3天力学性能≥50Mpa;28天力学性能≥60Mpa。

2、微乙酸铵

确保电子设备与此基础间密切碰触， 伊瓦诺钻孔后无膨胀。

3、谢利谢性高

可充填全数缝隙，满足用户电子设备伊瓦诺钻孔的明确要求。

4、机械性能强

经数百万次烦躁测试50次冻融循环试验气压无显著变动。在冷却液中煮沸30李珊珊气压大幅提高。

5、可夏季工程施工

容许在-10℃相对湿度下展开室内工程施工。

一步棋:此基础处置

1、此基础表层应展开凿毛处置，或选用**修整介面剂J-302钢筋再浇剂做介面处置。

2、洁净此基础表层，严禁有沙石、浮浆、浮灰、渗漏和弹性体等污物。

3、钻孔前24h，此基础表层应充份干燥，钻孔前1h，去除路面。

第三步:支模

1、按钻孔工程规划设计支设模版。模版与此基础、模版与模版间的内衬用沙石( 所**901加速防腐剂)、刀片等封缝，达至总体模版木门的某种程度。

2、模版与电子设备基座四面的水准距应掌控在100mm左右，以利于钻孔工程施工。

3、模版顶部标高应高出电子设备基座上表层50mm。

4、钻孔中如出现跑浆现象，应及时处置。

第三步:钻孔料配制

1、一般通用修整型按13-15%的标准加水搅拌,豆石修整型按9-11%的标准加水搅拌。

2、所**选用机械搅拌方式，搅拌时间一般为1-2min(严禁用手电钻式搅拌器)。选用人工搅拌时，应先加入2/3的用水量拌和2min，其后加入剩余水量搅拌至均匀。

3、每次搅拌量应视使用量多少而定，以确保40min以内将料用完。

4、现场使用时，严禁在钻孔料中掺入任何外加剂、外掺料。

第四步:钻孔工程施工方法

1、较长电子设备或轨道此基础，应选用分段工程施工。

www.rogedo.com

2、几种常用钻孔方式图示:

3、伊瓦诺钻孔时，应符合下列明确要求。

① 伊瓦诺钻孔时，应从一侧或相邻的两侧多点展开钻孔，直至从另一侧溢出为止，以利于钻孔过程中的排气。严禁从四侧同时展开钻孔。

② 钻孔开始后，必须连续展开，不能间断。并尽可能缩短钻孔时间。

③ 在钻孔过程中严禁振捣。必要时可用钻孔助推器沿钻孔层底部推动钻孔料，严禁从钻孔层中、上部推动，以确保钻孔层的匀质性。

④、电子设备此基础钻孔完毕后，应在钻孔后3-6h沿电子设备边缘向外切45度斜角以防止自由端产生裂缝 ，如无法展开切边处置，应在钻孔后3-6h后用抹刀将钻孔层表层压光。

⑤、当钻孔层厚度超过150mm时，应选用豆石修整型武艺高强无膨胀钻孔料。

⑥、当电子设备此基础钻孔量较大时，豆石修整型钻孔料的搅拌应选用机械搅拌方式，以确保钻孔工程施工。

第五步:养护

1、钻孔完毕后30min内应立即加盖湿草帘或岩棉被,并保持干燥。

2、夏季工程施工时,养护措施还应符合现行<<钢筋钢筋工程工程施工及验收规范>>(GB50204)的有关规定。

3、钻孔料达至拆膜时间后，可展开电子设备安装,具体时间参见"拆膜和养护时间及环境温度的关系表"。

4、在电子设备此基础钻孔完毕后，如有要剔除部分,可在钻孔完毕后3-6h后,即钻孔层硬化前用抹刀或铁锨工具轻轻铲除。

5、严禁将正在运转的机器的震动传给电子设备此基础，在伊瓦诺钻孔后应停机24-36h,以免损坏未结硬的钻孔层。*****，*****